近年來(lái)，半導(dǎo)體芯片的短缺迫使各家汽車制造商報(bào)廢生產(chǎn)。而芯片制造商則在“作戰(zhàn)室運(yùn)作”來(lái)管理短缺。隨著汽車制造商更多地參與芯片制造過(guò)程，風(fēng)險(xiǎn)和部分成本也向他們轉(zhuǎn)移。
通用汽車、大眾汽車和福特汽車等公司新組建的團(tuán)隊(duì)正在直接與芯片制造商進(jìn)行談判。日產(chǎn)汽車等汽車制造商正在接受更長(zhǎng)的訂單承諾和更高的庫(kù)存。包括羅伯特博世和電裝在內(nèi)的主要供應(yīng)商正在投資芯片生產(chǎn)。通用汽車和Stellantis表示，他們將與芯片設(shè)計(jì)師合作設(shè)計(jì)組件。
高管和分析師表示，總的來(lái)說(shuō)，這些變化代表了汽車行業(yè)的根本性轉(zhuǎn)變：更高的成本、更多的芯片開(kāi)發(fā)實(shí)踐工作以及更多的資本承諾，以換取更好的芯片供應(yīng)可見(jiàn)性。
對(duì)于以前依賴供應(yīng)商或他們的供應(yīng)商來(lái)采購(gòu)半導(dǎo)體的汽車制造商來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)大轉(zhuǎn)彎。對(duì)于芯片制造商來(lái)說(shuō)，與汽車制造商仍在發(fā)展中的合作伙伴關(guān)系是一個(gè)受歡迎的，并且早該重置。許多半導(dǎo)體高管將矛頭指向汽車制造商對(duì)芯片供應(yīng)鏈如何運(yùn)作缺乏了解，以及在最近危機(jī)的大部分時(shí)間里不愿分擔(dān)成本和風(fēng)險(xiǎn)。
代價(jià)高昂的危機(jī)
就在汽車行業(yè)似乎正在度過(guò)一場(chǎng)代價(jià)更高的危機(jī)的最糟糕時(shí)期，據(jù)估計(jì)，自2021年初以來(lái)，全球產(chǎn)量已減少1300萬(wàn)輛汽車，正在促進(jìn)代價(jià)高昂的變革。最大的芯片制造商臺(tái)積電表示，他從未有過(guò)汽車行業(yè)高管給他打電話——直到短缺嚴(yán)重。
“在過(guò)去的兩年里，他們打電話給我，表現(xiàn)得像我最好的朋友，”他最近對(duì)硅谷的臺(tái)積電合作伙伴和客戶說(shuō)。一位汽車制造商打電話緊急要求提供25片晶圓，魏說(shuō)，他已經(jīng)習(xí)慣了25,000片晶圓的訂單?！半y怪你得不到支持?！?/p>
GlobalFoundries首席執(zhí)行官托馬斯·考菲爾德(ThomasCaulfield)表示，汽車行業(yè)明白不能再將建造價(jià)值數(shù)十億美元的芯片工廠的風(fēng)險(xiǎn)留給芯片制造商?！澳悴荒茏屝袠I(yè)中的一個(gè)元素為行業(yè)的其他部分提供水源，”他說(shuō)?！俺强蛻舫兄Z，否則我們不會(huì)增加產(chǎn)能，并且他們擁有該產(chǎn)能的所有權(quán)狀態(tài)?！备Ｌ匾研紝⑴cGlobalFoundries合作，以確保其芯片供應(yīng)。格羅方德汽車業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人邁克·霍根（MikeHogan）表示，正在與其他汽車制造商進(jìn)行更多類似的交易。
從Gartner提供的數(shù)據(jù)來(lái)看，到2026年，每輛車的平均半導(dǎo)體含量將超過(guò)1,000美元，是疫情第一年的兩倍。一個(gè)例子：電池供電的保時(shí)捷Taycan擁有超過(guò)8,000個(gè)芯片。據(jù)大眾汽車公司稱，到本世紀(jì)末，這將增加一倍或三倍。
